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人工智能產業發展瞄準補短板 芯片、傳感器迎利好

瞄準補短板,我國人工智能新一輪利好政策正密集落地。《經濟參考報》記者獲悉,開年以來,包括成都、浙江在內的多個省市相繼出臺人工智能產業發展規劃,著力加大智能芯片、智能傳感器等基礎層技術攻關與資金支持,加快培育人工智能產業集聚區和領軍企業。業內預計,以基礎層為核心的AI芯片投資空間廣闊。

“基礎層主要指處理器、芯片等支撐人工智能技術的核心能力,技術難度大但技術帶動效應強。”賽迪研究院副總工程師、電子信息研究所所長安暉向《經濟參考報》記者表示,當前我國在核心算法、芯片及基礎元器件缺乏重大原創科技成果。

根據賽迪智庫發布的《2019年中國人工智能產業發展形勢展望》,從投融資金額看,處理器芯片領域接受的融資額僅占我國人工智能投融資總額的2%,排位最末,遠低于計算機視覺與圖像、自動駕駛等相對成熟的應用領域。

“近年來,國內資本持續加碼人工智能領域,但多集中在應用層,在回報周期較長的人工智能基礎層領域缺乏布局。”安暉表示。

針對人工智能基礎層存在短板弱項,多地在規劃中重點加大政策和資金支持力度。

中國信通院預計,2019年人工智能市場規模將達500億元,2020年將超過700億元。業內券商預計,在政策和資本雙重推動下,我國高端芯片存在廣闊的國產替代空間;以基礎層為核心的AI芯片存在投資機會。

與此同時,在發展人工智能的新一輪規劃中,培育人工智能產業集聚區和領軍企業也成為施策要點。浙江省計劃,到2022年,培育10家以上有國際競爭力的人工智能領軍企業,500家以上人工智能細分領域專精特中小企業;成都市提出到2022年,培育5家以上收入規模超50億元的一流領軍企業,建成3至5個成熟的人工智能產業集聚區,人工智能產業規模突破500億元,帶動關聯產業規模突破5000億元。

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責任編輯:張詩慧
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